該展是美國及北美地區具權威、規模大的電子組裝技術的專業展會,在國際上具有較大的影響力,每年一屆。自創辦以來,規模和影響力日益擴大,為已經進入該國市場的企業深入發展業務關系,和即將進入該國市場的企業及時地提供了絕佳平臺!展會始終本著服務他人的原則,將知名企業與專業人士匯聚一堂,探討全新商業前景,提高市場占有率,真正打入當地蓬勃發展的市場。
市場分析
美國是世界發達的資本主義國家,在經濟、文化、工業等領域都處于全世界的領先地位。美國是電子產品進口和出口大國,具有廣闊的市場潛力。近幾年美國進口電子元器件、零部件、電子材料及相關產品的金額高達600億美元/年,占全球市場的1/4。同時,美國又是技術出口大國,資金輸出大國。
據美國商務部統計,1-6月,美國與中國雙邊貨物進出口額為2825.7億美元,增長3.7%。其中,美國對中國出口559.0億美元,占美國出口總額的7.4%,提升0.1個百分點;美國自中國進口2266.7億美元,增長5.9%,占美國進口總額的20.4%,提升1.8個百分點。美方貿易逆差1707.7億美元,增長9.8%。截止到6月,中國是美國第二大貿易伙伴、第三大出口市場和第一大進口來源地。美國對中國出口的主要商品為運輸設備、機電產品、植物產品和化工產品,其中機電產品和化工產品出口增長3.9%和5.3%。美國自中國的進口商品以機電產品為主,1-6月進口額1112.5億美元,占美國自中國進口總額的49.1%,增長4.9%。
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22 1、電子組裝設備與材料、電子組裝設備、PCB化學品及材料、電子制造服務與承包組裝;
2、手工工具和焊臺、模板印刷設備、印刷電子產品、REACH/ROHS合規服務、自動測試設備;
3、清潔設備及用品、零部件、連接器、固定件,元件預加工及貼裝設備、光伏、太陽能產品;
4、軟件(CAD,CAM,MES等)、測試檢驗系統;
5、電子生產線設備與附件、線路板產品應用、線路板、封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)、線路板設備、內外層工序、電鍍、鑼板設備、電子包裝設備等。