支持單位:
中國電子學會
中國汽車工業協會
重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位：
重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市電源學會
重慶市電子電路制造行業協會
重慶市半導體行業協會
承辦單位：
重慶市福祥會展服務有限公司

組委會咨詢定展聯系：
韓飛 15320632579（同步微信）

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。

主題：集智創“芯” 共塑未來
規模：25000展出面積（O）
展商：350知名企業（家）
觀眾：20000專業觀眾（名）

同期活動
博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動――第五屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
01、主論壇：
在國家大力支持半導體產業發展的大背景下，未來中國半導體產業發展趨勢如何，本次論壇聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難，邀請國內外半導體頂流大咖，與行業龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風向、行業動態，準確把握未來半導體產業發展方向與創新策略。
02、集成電路設計論壇：
在智能互聯時代，以集成電路產業為基礎的5G、物聯⽹、AI等前沿先進技術快速發展，成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核⼼力量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀，結合領域內前沿技術與工藝，邀請行業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。
03、封裝測試論壇：
隨著新型應⽤對⾼效節能芯⽚的要求越來越強烈，半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決⽅案。本次論壇聚焦封裝測試領域，探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展⽅向、產業⽣態及⾏業發展機遇。
04、智能汽車芯片論壇：
芯片在汽車領域發揮著不可或缺的作用，無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片，都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規模巨大，“缺芯”困擾下的車企，如何加強產業自主研發實現芯片自由，行業大咖將結合產業現狀解析痛點，獻策化解“芯”荒，尋求中國汽車半導體產業新機遇。
05、全國（成渝）半導體產業投資峰會
半導體材料、⼯藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本⼤量的投⼊和⽀持，金融投資是半導體產業自主創新發展的啟動器和加速器，現階段我國金融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題，也是重要課題。在此背景下，為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展，打造帶動全國半導體領域高質量發展的重要增⻓極，在中國電子學會等單位的指導下，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會聯合相關機構共同組織“全國（成渝）半導體產業投資峰會”。

上屆回顧
上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區•Qualcomm中國•中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽P科技等300家行業知名企業參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業人士參會互動。

展品范圍
IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等

封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等

電子元器件專區：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等

AI+5G專區：
工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等

智慧電源專區：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等

政府、產業園專區：
全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等

精裝標準展位（3m×3m）      國內企業RMB 12800/個      境外企業 USD 3500／個
光地（36O起）      國內企業RMB 1200/O      境外企業 USD 400／O
會刊廣告
封面RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色內頁RMB 10000
展會現場廣告
桁架廣告RMB 600/O      墻體廣告RMB 500/O      禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個      參觀券RMB 10000/萬張      證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期      參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。