主辦單位：
中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院
承辦單位：
芯平臺(北京)科技發展有限公司

參展聯系IC CHINA半導體展項目組：
聯系人：易根文 先生18217362098

2023中國國際半導體博覽會IC CHINA
時間：2023年11月17-19日
展館：安徽合肥濱湖國際會展中心
地址: 合肥市錦繡大道3899號
主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院
承辦單位：芯平臺(北京)科技發展有限公司
集合全行業資源，眾就大產業協同！

中國半導體行業協會主辦的唯一行業展會
中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會,連續舉辦二十屆,已成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。協會作為我國唯一半導體產業全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業協同平臺,發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用,代表我國半導體行業參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業、為企業,也為IC China 2023帶來更多的創新期待和發展空間。協會將系統組織全行業資源,在40000平方米的展覽場地,創新地以“半導體+”概念全面展示全球產業鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規模應用創新成果。

全球產業鏈韌性展示館: 聚焦國際化，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前瞻技術設備和企業綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作。

應用創新成果館: 突出專業化，通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、下一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。

安徽風采館: 拓展市場化，重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點科技創新型企業的引領支撐和創新應用、安徽半導體創新驅動發展戰略及產業強省形象，著力打造新興產業聚集地，推動在皖企業走向全國，走向世界。

區域產業協同+產教融合館: 推進平臺化，內設地方產業協同展區、國家及地方電子信息產業&集成電路產業園區、全國集成電路產教融合展區、集成電路產業投資機構專區、半導體進出口管制法律服務機構專區、產品發布專區、CEO和CTO采訪專區，強化區域供需合作對接，促進園區之間、省市之間和教育與產業之間的協同發展和融合發展。

參展范圍：
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

展位銷售價格：
光地(36m起租) 人民幣 1500元/m，美元260美元/m(不提供任何家具及電力設施，由參展企業自行設計及搭建展位。)
標準展位(9m) 人民幣 15000元/個，美元2520美元/個(展位內提供以下設備:公司名稱帽板、圍板、一張咨詢桌、兩把折椅、兩盞射燈、5A/22V 電源插座一個、地毯、展會期間的衛生清潔。)